+38 (067) 777 35 27     +38 (066) 777 35 27    +38 (063) 11 77 557 service.iphone.kh@gmail.com

Пайка микросхем BGA на iPhone (реболлинг) — как это происходит?

MPrice Сервис FAQ, неисправности Пайка микросхем BGA на iPhone (реболлинг) — как это происходит?
Пайка микросхем BGA на iPhone (реболлинг) — как это происходит?

FAQ неисправности

Пайка микросхем BGA на iPhone (реболлинг) — как это происходит?

Posted By Игорь

BGA-микросхема — модуль, который располагается внутри iPhone. Как всем известно, в настоящее время смартфоны довольно небольшие по габаритам, а потому и модули, находящиеся в них, компактные, можно даже сказать, крошечные. Исходя из размеров модуля, становится понятно, что время от времени модуль может перестать выполнять свою функцию, что приводит к последующим заменам и пайкам BGA. Именно из-за размера модуля сделать это не так просто, как может сначала показаться, ведь работа эта является весьма сложной и подконтрольной. Произвести эти действия без специальных инструментов невозможно, а порой повреждаются даже и соседние элементы.

BGA преобразует голосовую информацию в некую последовательность цифровых данных, а затем они передаются по сетям беспроводной связи.

Роль BGA очень впечатляет, а пайка и замена действительно представляют собой довольно ответственный процесс. По этой причине был разработан стандарт BGA. При стандарте BGA отдельные микросхемы соединяются при помощи нанесения металла в расплавленном состоянии на площадки, предназначенные для контактов.

Для того, чтобы точно определить, что аудиокодек был повреждён, нужно произвести несложные манипуляции:

  1. Уточните, все ли слова слышит ваш собеседник при общении с ним.
  2. Определите, способны ли вы сами разобрать все слова, полученные в ваш адрес, пропадают ли они.

Если один из этих пунктов имеет место быть, тогда вспомните, когда модуль мог повредиться посредством трёх причин:

  • Влага попала внутрь корпуса iPhone.
  • Телефону были причинены механические неисправности из-за ударов телефона о любую твёрдую поверхность.
  • Корпус был подвержен давлению.

Поскольку iPhone является довольно тонким, поэтому чаще всего владельцы этих моделей телефонов даже не замечают, когда наносят пассивные дефекты своим гаджетам. Например, человек положил iPhone в карман, сел, вследствие чего произошла внутренняя деформация.

В зависимости от степени деформации существует два пути решения: более и менее сложный. К более сложному относится непосредственно пайка. В случае с менее сложным достаточно будет исправить силовую раму, которая оказалась искривлённой.

В случае каких-либо претензий к аудиокодеку необходимо произвести его диагностику. Если окажется, что проблема именно в BGA, необходимо будет дать согласие на ремонт iphone. Повреждённый узел модуля будет заменён.

Процесс, как мы уже сказали, довольно сложен и ответственен. При пайке модуля соседние элементы могут потерять контакт с платой, поэтому данную работу способен будет качественно выполнить только квалифицированный специалист по работе с микросхемами. Также демонтаж производится на специальном оборудовании и в условиях термопрофиля.

Как это происходит

Технология реболлинга заключается в нескольких последовательных этапах, соблюдение каждого из которых приведёт к нужному результату:

Подготовительный шаг

Выделяется целевой чип, над которым будет произведён демонтаж. Если рядом находятся микросхемы, способные выйти из строя, — они закрываются термозащитной плёнкой. Отмечаются иглой углы на плате, где установлена микросхема.

Сам демонтаж

Чтобы температура была распределена более равномерно, используется для демонтажа самая большая по габаритам насадка. В процессе измеряется температура чипа (бесконтактно), если есть для этого возможности. Микросхема будет снята, когда выводы будут оплавляться. Делается данное действие очень быстро при помощи пинцета или проще — механическим способом. Мастер следит за тем, чтобы соседние элементы не сдулись под воздействием потока воздуха.

Очищение

Если пайщик решил обезопасить себя и покрыть соседние элементы флюсом, в дальнейшем его придётся, несомненно, очищать. Когда он будет выбирать флюс, то не пожалеет денег на хороший и качественный, иначе в дальнейшем обязательно возникнут проблемы.

Флюс наносится на плату, тем самым убирается сплав для пайки. Для того, чтобы убрать припой с контактных элементов, флюс уже не поможет, — нужна будет оплётка. Необходимо её нагреть и очистить элементы. Область платы также очищается при помощи специальных средств очистки (плата загрязнена флюсом).

Проверка

Контакты должны быть ровными, этому шагу уделяется особое внимание. Чип также необходимо очистить. Сначала наносится флюс, затем очищается микросхема. Для очистки также подойдут специальные средства. Данный этап должен осуществляться очень осторожно, поскольку контакты могут быть повреждены при пренебрежительном отношении к ним.

Фиксация микросхемы

Микросхема помещается в трафарет и фиксируется липкой лентой с тыльной стороны.

  • Нанесение пасты

Через трафарет наносится паста. Производится нанесение очень аккуратно; любой квалифицированный мастер помнит, что лишние усилия могут испортить весь процесс. До нанесения пасты на лопатку лопатка прогревается, чтобы паста была менее текучей.

  • Фиксация трафарета

При помощи скругленного пинцета трафарет фиксируется в плоскости.

  • Шары

Используя самую большую насадку, устанавливается температура не более 270 градусов. Когда шары начнут прыгать, фен аккуратно и быстро убирается. Трафарет остывает, затем компонент смачивается спиртом.

  • Последнее очищение

На микросхеме остался флюс, который необходимо очистить.

  • Установка

На плату равномерно наносится небольшое количество флюса. Чип ставится на место, учитывая метки углов, сделанные пайщиком в самом начале. Далее микросхему на некоторое время оставляют, чтобы флюс застыл. При прогреве микросхемы она начинает хаотично двигаться, а по окончании встаёт на своё место.

Готово!

Как вы видите, реболлинг BGA — работа тонкая, требуется высокая квалификация при её выполнении. Если всё соблюдено верно, результат не заставит себя ждать.

Written by Игорь

Comments are closed.